江苏盘古半导体科技股份有限公司

多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目公示

建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解《江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目》周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起5个工作日。

一、项目名称及概要

项目名称：江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目

建设单位：江苏盘古半导体科技股份有限公司

建设地址：江苏省南京市浦口区林中路以北、紫峰路以东地块

工作制度：工作人员全年工作330d，三班制，每班8h，年工作时长7920h。

建设内容及规模：项目建成后，将形成具有国际先进水平的板级扇出型封装生产线，年产平板级封装产品8.64万板。

二、项目建设单位名称和联系方式

江苏盘古半导体科技股份有限公司

通讯地址：江苏省南京市浦口区桥林街道工业园区百合路111号-46

联系人：刘经理

联系电话：15190113012

三、环境影响评价单位和联系方式

中升太环境技术（江苏）有限公司

地址：苏州工业园区苏绣路89号恒宇广场B座801室

联系人：沈工

联系电话：0512-68026619