江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批）配套的环境保护设施竣工信息公示 发布日期：2025年3月30日 江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批）配套的环境保护设施与主体工程已于2025年3月30日建成。 根据《建设项目环境保护管理条例》（国务院令[2017]第682号）以及《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评[2017]4号）要求，现将项目竣工日期向社会公开，我公司将依法积极开展建设项目竣工环境保护验收，接受社会公众的监督。 项目名称：江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批） 建设单位：江苏盘古半导体科技股份有限公司 建设地址：江苏省南京市浦口区紫峰路33号 竣工日期：2025年3月30日 联系人：沈工 电话：68026617