硕德半导体技术（苏州）有限公司半导体胶带和胶膜材料的研发项目 （第一阶段） 配套的环境保护设施竣工信息公示 根据国家对环境保护工作的相关要求，硕德半导体技术（苏州）有限公司半导体胶带和胶膜材料的研发项目（第一阶段）已竣工，现予进行公示。 项目名称：硕德半导体技术（苏州）有限公司半导体胶带和胶膜材料的研发项目（第一阶段） 建设单位：硕德半导体技术（苏州）有限公司 建设地址：苏州工业园区创苑路236号2号楼101室、201室 建设内容：年研发胶带/胶膜材料8000平方米（不含加热搅拌） 公示时间：2024年12月10日 公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。 联系人：张工0512-68026618