硕德半导体技术（苏州）有限公司半导体胶带和胶膜材料的研发项目

（第一阶段）

配套的环境保护设施竣工信息公示

根据国家对环境保护工作的相关要求，硕德半导体技术（苏州）有限公司半导体胶带和胶膜材料的研发项目（第一阶段）已竣工，现予进行公示。

项目名称：硕德半导体技术（苏州）有限公司半导体胶带和胶膜材料的研发项目（第一阶段）

建设单位：硕德半导体技术（苏州）有限公司

建设地址：苏州工业园区创苑路236号2号楼101室、201室

建设内容：年研发胶带/胶膜材料8000平方米（不含加热搅拌）

公示时间：2024年12月10日

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

联系人：张工0512-68026618